韓國韓華Q Cells和美國風險企業1366技術公司(1366 Technologies)于2015年3月5日宣布,為開發高性能低價格的太陽能電池單元,雙方達成了合作協議。雙方將采用1366技術公司的硅晶圓制造技術“Direct Wafer”等進行合作開發。如果合作開發取得成功,雙方有可能將合作擴大到晶圓供應等方面。
Direct Wafer是利用熔融Si直接制造多晶硅晶圓的技術。技術詳情未公布,不過1366技術公司在2013年10月的太陽能電池國際學會上發布該技術時指出:向爐中投入Si原料,可以直接制造標準尺寸的太陽能電池單元。可比原有硅晶圓制造工藝省去制造硅碇及切割出晶圓等工序,因此可以將晶圓制造成本大幅減半。
1366技術公司于2009年3月首次采用Direct Wafer試制出小尺寸晶圓,2010年6月成功將晶圓尺寸增大至行業標準156mm見方。后來,對采用利用Direct Wafer制造的硅晶圓的太陽能電池單元逐步提高了轉換效率。2010年8月,單元轉換效率僅為14%,2011年7月提高到15%,2012年3月進一步提高到16%。
2013年1月,向年產能1GW以上的4家大型太陽能電池制造商提供硅晶圓進行測試,結果單元轉換效率的平均值達到17.1%(Jsc=35.0mA/cm2,Voc=618mV,FF=78.9%)。2014年7月,將單元轉換效率的最高值提高到了18%。
1366技術公司宣布,將于2015年第三季度在美國開始著手建設年產能250MW的生產設備。
Direct Wafer是利用熔融Si直接制造多晶硅晶圓的技術。技術詳情未公布,不過1366技術公司在2013年10月的太陽能電池國際學會上發布該技術時指出:向爐中投入Si原料,可以直接制造標準尺寸的太陽能電池單元。可比原有硅晶圓制造工藝省去制造硅碇及切割出晶圓等工序,因此可以將晶圓制造成本大幅減半。
1366技術公司于2009年3月首次采用Direct Wafer試制出小尺寸晶圓,2010年6月成功將晶圓尺寸增大至行業標準156mm見方。后來,對采用利用Direct Wafer制造的硅晶圓的太陽能電池單元逐步提高了轉換效率。2010年8月,單元轉換效率僅為14%,2011年7月提高到15%,2012年3月進一步提高到16%。
2013年1月,向年產能1GW以上的4家大型太陽能電池制造商提供硅晶圓進行測試,結果單元轉換效率的平均值達到17.1%(Jsc=35.0mA/cm2,Voc=618mV,FF=78.9%)。2014年7月,將單元轉換效率的最高值提高到了18%。
1366技術公司宣布,將于2015年第三季度在美國開始著手建設年產能250MW的生產設備。