在Si(100)表面中止懸空鍵的另一結(jié)果是抑制了表面的化學(xué)活性。這就是抑制Al與Si合金化的機理,也抑制了無意中Si 的p型摻雜。
實驗是通過檢驗在Se鈍化Si(100)表面上Ni硅化進行的。在二片Si(100)硅片上淀積50nm Ni膜,一片有Se鈍化,另一片沒有Se鈍化。在N2中400-700℃間加熱這些樣品60秒進行硅化,用透射電子顯微鏡檢查Ni/Si界面。結(jié)果示于圖3。對于沒有Se且在400℃下退火的控制樣品,觀察到硅化,結(jié)果在Ni和Si間有二層硅化物堆疊(圖3(a))。這證實了Foll等人早先對于Ni硅化的TEM研究。他們的結(jié)論是,二層堆疊分別為Ni2Si和NiSi。500℃退火后,單層NiSi出現(xiàn)在控制樣品的Ni/Si界面(圖3(b))。但是,鈍化樣品的表現(xiàn)完全不同。400℃退火后(圖3(d)),Ni與Se鈍化Si(100)表面間沒有硅化而且界面陡削。500℃退火后,Ni與Se鈍化Si(100)表面間仍然沒有明顯的反應(yīng)(圖3(e))。僅僅在600℃退火后,Ni與Se鈍化Si(100)反應(yīng)形成單層NiSi(圖3(f))。因此,Ni/Se鈍化Si(100)界面的熱穩(wěn)定性是~400℃。
上述結(jié)果說明,直到400℃均能防止Al與Si合金化,或直到400℃能抑制n型Si的無意p型摻雜。由于目前Al漿一般在750℃燒結(jié),需要開發(fā)新的低溫Al漿,用于以低于400℃燒結(jié)溫度的n側(cè)接觸。若p側(cè)Al漿仍然在750℃燒結(jié),對于這樣的全Al硅片太陽能電池就必須采用二步燒結(jié)工藝:第一次燒結(jié)在750℃用于p側(cè)接觸,第二次燒結(jié)在400℃用于n側(cè)接觸。二步燒結(jié)工藝似乎比目前的一步燒結(jié)工藝成本較高,不過,這或許是我們?yōu)榱嗽诠杵柲茈姵刂斜苊庥肁g不得不付出的代價。
結(jié)論
Si太陽能電池達到萬億瓦級規(guī)模的主要瓶頸之一是Ag的稀缺。根據(jù)材料的豐度和電阻率,得出的結(jié)論是,Cu和Al是指形電極Ag的合適替代品。討論了Cu或Al替代Ag的一些挑戰(zhàn),包括抗氧化、接觸電阻和阻擋層。過去有關(guān)這一課題的大多數(shù)工作集中于Cu,我們提出用價補鈍化作為Al替代Ag時碰到的挑戰(zhàn)的解決方案。 得到的初步結(jié)果支持我們的看法,這些結(jié)果包括:Al與Se鈍化n型Si(100)表面間創(chuàng)紀錄低的0.08eV肖特基勢壘,直至~400℃ Se鈍化Si(100)表面和Ni之間硅化的抑制。用價補鈍化有可能構(gòu)建全Al接觸硅片太陽能電池,用于低成本萬億瓦規(guī)模的部署。
實驗是通過檢驗在Se鈍化Si(100)表面上Ni硅化進行的。在二片Si(100)硅片上淀積50nm Ni膜,一片有Se鈍化,另一片沒有Se鈍化。在N2中400-700℃間加熱這些樣品60秒進行硅化,用透射電子顯微鏡檢查Ni/Si界面。結(jié)果示于圖3。對于沒有Se且在400℃下退火的控制樣品,觀察到硅化,結(jié)果在Ni和Si間有二層硅化物堆疊(圖3(a))。這證實了Foll等人早先對于Ni硅化的TEM研究。他們的結(jié)論是,二層堆疊分別為Ni2Si和NiSi。500℃退火后,單層NiSi出現(xiàn)在控制樣品的Ni/Si界面(圖3(b))。但是,鈍化樣品的表現(xiàn)完全不同。400℃退火后(圖3(d)),Ni與Se鈍化Si(100)表面間沒有硅化而且界面陡削。500℃退火后,Ni與Se鈍化Si(100)表面間仍然沒有明顯的反應(yīng)(圖3(e))。僅僅在600℃退火后,Ni與Se鈍化Si(100)反應(yīng)形成單層NiSi(圖3(f))。因此,Ni/Se鈍化Si(100)界面的熱穩(wěn)定性是~400℃。
上述結(jié)果說明,直到400℃均能防止Al與Si合金化,或直到400℃能抑制n型Si的無意p型摻雜。由于目前Al漿一般在750℃燒結(jié),需要開發(fā)新的低溫Al漿,用于以低于400℃燒結(jié)溫度的n側(cè)接觸。若p側(cè)Al漿仍然在750℃燒結(jié),對于這樣的全Al硅片太陽能電池就必須采用二步燒結(jié)工藝:第一次燒結(jié)在750℃用于p側(cè)接觸,第二次燒結(jié)在400℃用于n側(cè)接觸。二步燒結(jié)工藝似乎比目前的一步燒結(jié)工藝成本較高,不過,這或許是我們?yōu)榱嗽诠杵柲茈姵刂斜苊庥肁g不得不付出的代價。
結(jié)論
Si太陽能電池達到萬億瓦級規(guī)模的主要瓶頸之一是Ag的稀缺。根據(jù)材料的豐度和電阻率,得出的結(jié)論是,Cu和Al是指形電極Ag的合適替代品。討論了Cu或Al替代Ag的一些挑戰(zhàn),包括抗氧化、接觸電阻和阻擋層。過去有關(guān)這一課題的大多數(shù)工作集中于Cu,我們提出用價補鈍化作為Al替代Ag時碰到的挑戰(zhàn)的解決方案。 得到的初步結(jié)果支持我們的看法,這些結(jié)果包括:Al與Se鈍化n型Si(100)表面間創(chuàng)紀錄低的0.08eV肖特基勢壘,直至~400℃ Se鈍化Si(100)表面和Ni之間硅化的抑制。用價補鈍化有可能構(gòu)建全Al接觸硅片太陽能電池,用于低成本萬億瓦規(guī)模的部署。