從線切割得到清潔合格硅片的工藝
硅片的制造和清洗工藝是大家熟知并已標(biāo)準(zhǔn)化了。

采用線切割把硅塊分割為單個(gè)硅片，從而生產(chǎn)出薄硅片。它們的厚度實(shí)際上在180-200μm，最常用的尺寸是156×156mm。

切割前，硅方塊用膠粘在橫梁（通常是玻璃板）上。橫梁本身又粘在可重復(fù)使用的金屬載體上，它用來作為工件臺(tái)座。玻璃板用一次就丟棄。
然后將工件臺(tái)座夾入線切割機(jī)。實(shí)際上有二種切割方法：基于漿料線切割或基于金剛石線切割。前者是用乙二醇和碳化硅粒子的混合懸浮液進(jìn)行的松散的磨料研磨工藝。金剛石線（或FASW，即固定磨料切割線）工藝是基于加在鋼絲上的金剛石顆粒的“真正的”切割工藝。二種工藝在硅片表面產(chǎn)生數(shù)量不同的金屬雜質(zhì)、有機(jī)物污染和微粒。因此，在后面要采用清洗步驟。

切割后，硅片仍然粘在橫梁板上，現(xiàn)在可以進(jìn)行清洗和去膠步驟了。目前，這是在三個(gè)不同的工藝和系統(tǒng)中進(jìn)行的。作為例子，RENA提供了如下解決方案：