日本M.Setek及韓國DC Chemical(DCC)是眾多新加入的多晶硅生產(chǎn)業(yè)者中，少數(shù)成功量產(chǎn)并開始供貨的業(yè)者，他們也成為其它多晶硅業(yè)者的指標，期能加快腳步踏入成功量產(chǎn)及穩(wěn)定出貨階段。不過，值得關(guān)注的反倒是多晶硅老字號廠，包括挪威REC、德國Wacker、日本德山(Tokuyama)反而投入新制程，企圖將半導體及太陽能用料作區(qū)分。


日本M.Setek及韓國DCC是目前市場上公認在新加入多晶硅廠中，少數(shù)量產(chǎn)成功并有能力供貨的業(yè)者，所以每個新產(chǎn)能擴充計畫，都有一堆下游廠抱著銀子前往要求簽約，以期未來能穩(wěn)定取得料源，尤其是DCC，更是諸多臺系硅晶圓、太陽能電池廠簽約取料的對象，而M.Setek在第2期擴產(chǎn)仍不改以往的原則，在各地域供應固定客戶，所以益通接連參與2期擴產(chǎn)計畫的投資。


這2家業(yè)者捉住時機，在缺料時間點快速產(chǎn)出，所以成為其它競爭對手，尤其是仍在小量量產(chǎn)或?qū)嶋H產(chǎn)出仍不穩(wěn)定的新加入多晶硅業(yè)者的標竿，各家可以說都是卯足了實力在投入，而成效如何，2009年及2010年都是重要的觀察期，也是改變當下產(chǎn)業(yè)運作的重要動力。


但值得注意的，反倒是多晶硅老字號廠的動態(tài)，由于新多晶硅量產(chǎn)法具有相當高的成本競爭優(yōu)勢，諸多老字號廠反而不是積極在缺料的當下擴充他們現(xiàn)有技術(shù)的產(chǎn)能，反倒是積極投入新制程。


最具成功代表性的是美國MEMC，原本就有2種制程，包括西門子法及流體床反應爐法(Fluidized-Bed-Reactor；FBR)，尤其是FBR最具代表性的廠商，而且銷售行之有年，所以為因應太陽光電的成長，也積極擴產(chǎn)。另外，日本Tokuyama則投入熔融析出法(VLD)，則具異曲同工之妙。


而多晶硅龍頭廠美國Hemlock雖然沒有投入新制程，但集團運作模式下，其大股東Dow Corning則是冶金級硅的重要代表廠之一，而冶金級硅被視為是未來料源市場的引爆彈，因為它的制程成本最低。


另外，投入該法的還包括挪威REC、德國Wacker，這2家在當下多晶硅料源舉足輕重的多晶硅廠，為因應太陽光電產(chǎn)業(yè)的快速成長，也積極投入FBR制程，尤其是REC已在近期決定于加拿大魁北克建FBR新廠；在臺灣業(yè)者中，投入FBR制程，最具代表性的就是茂迪轉(zhuǎn)投資的美國AE Polysilicon。


而值得注意的是，對已走到量產(chǎn)階段的老字號或新多晶硅廠而言，其它它后進者切入市場并無法產(chǎn)生重大的威脅，他們透露多晶硅不可能永遠都是這種暴利期，后期勢必走向成本戰(zhàn)，對愈后進入市場的業(yè)者愈不利。


最后，由于真正量產(chǎn)成功的新進多晶硅廠并不多見，所以市場是否真的會快速達到料源供應平衡狀態(tài)，也有待進一步商榷。