天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱中環(huán)股份）22日下午在天津召開新品發(fā)布會，對外公布了三項新產(chǎn)品：包括國內(nèi)首顆8英寸區(qū)熔硅單晶、（110）晶向直拉硅單晶以及CFZ高效太陽能電池硅單晶。目前，這三項新產(chǎn)品已相繼從實驗室走向應(yīng)用階段；公司還希望憑借CFZ技術(shù)進軍高效太陽能電池應(yīng)用領(lǐng)域，并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)。

　　中環(huán)股份以半導(dǎo)體硅單晶材料、單晶硅光伏產(chǎn)品和半導(dǎo)體器件為主營業(yè)務(wù)。國內(nèi)目前在硅單晶生長上有兩種技術(shù)，分別為直拉和區(qū)熔法。由于方法工藝不同區(qū)熔做到6英寸以上尚存巨大難度。區(qū)熔產(chǎn)品是IGBT的主要材料，可應(yīng)用于電力電子領(lǐng)域、光電子、探測器領(lǐng)域和太陽能電池應(yīng)用領(lǐng)域。

　　資料顯示，目前全球有近20家區(qū)熔單晶制造商，其中前5位公司壟斷了全球產(chǎn)量95%以上。中環(huán)股份占據(jù)其中18%的市場份額。德國SILTRONIC公司已開始小批量銷售8英寸區(qū)熔硅片。中環(huán)股份2009年已研發(fā)出7英寸區(qū)熔硅單晶。這次宣布拉制出的8英寸區(qū)熔硅單晶是國內(nèi)首例。

　　在直拉硅單晶領(lǐng)域，近年來，國內(nèi)外對<110>晶向直拉硅單晶的研究興趣逐步增加，對此中環(huán)股份目前也在與國內(nèi)外一些企業(yè)合作，進行前期研發(fā)。未來市場應(yīng)用將包括超薄太陽能電池和CMOS場效應(yīng)晶體管。目前這兩種產(chǎn)品已進入客戶送樣、評估階段。

　　此外，盡管今年全球光伏產(chǎn)業(yè)面臨產(chǎn)能過剩及行業(yè)洗牌，但中環(huán)股份仍宣布將憑借最新技術(shù)新一代直拉區(qū)熔法CFZ進軍高效太陽能電池硅單晶領(lǐng)域。

　　據(jù)介紹，通過使用CFZ技術(shù)，可使用區(qū)熔技術(shù)來處理直拉類多晶硅晶體，不僅能夠降低原料成本，還可節(jié)約一半用電成本。通過這種單晶產(chǎn)品生產(chǎn)的太陽能電池轉(zhuǎn)換效率已能做到24%-26%以上，而一般晶體硅產(chǎn)品是在15%-18%左右。

　　“我們的產(chǎn)品定位于高端！”中環(huán)股份有關(guān)負(fù)責(zé)人指出，“我們認(rèn)為，CFZ技術(shù)路徑下的高效硅太陽能電池將是未來太陽能電池發(fā)展的方向。因此，我們希望能在生產(chǎn)電子級CFZ半導(dǎo)體材料的基礎(chǔ)上，盡快實現(xiàn)太陽能級CFZ單晶硅片的大規(guī)模化制造。”