在室溫處理半導體的技術可能使諸如電子布告板這樣的大規模應用以及像可任意使用的RFID標簽這樣的超低成本應用成為可能。但是，大多數室溫晶體管具有幾百cm2/Vs(平方厘米/電壓.秒)的低電子移動率。

    現在，喬治亞州科技大學的研究人員聲稱，通過利用碳-60(C-60)薄膜―也稱為巴克球或富勒思―制作晶體管的溝道，找到了一種制作比非晶硅速度快100倍的室溫晶體管的完美方法。

    “我們并沒有聲稱我們是第一家在室溫下制作C60晶體管的實驗室，”喬治亞科技大學的教授BernardKippelen說，“我們工作的創新在于：我們能夠證明在室溫處理下獲得3-5cm2/Vs這么高的移動率的同時，能夠獲得良好的可再現性、良好的穩定性、低閥值電壓以及大的開關電流比。”

    全球的實驗室均在追蹤研究室溫處理技術，以便利用廉價、高產的滾轉壓力及噴墨打印技術，制造大型顯示器以及像RFID這樣的低成本應用產品。那樣就不需要清潔室這樣昂貴高價的處理設備。許多方法在利用有機材料制作晶體管的同時，嘗試利用新材料的形成來增加電子移動率的途徑。

    其它一些方法已經實現了高于喬治亞科技大學小組的電子移動率，但是，只是通過高溫創建有機晶體管。Kovio公司已經為利用滾轉制造技術，通過噴墨方法開發了用于制造薄膜晶體管的無機硅，盡管制作溫度遠遠高于塑料襯底能夠承受的溫度。