什么是可編程晶振？可編程晶振多為有源晶振，由兩個芯片組成；一個是全硅MEMS諧振器，一個是具有溫補功能的芯片，可以啟動電路鎖相環CMOS。它采用標準化的半導體芯片MCM封裝。可以采用全自動標準半導體制造工藝，比如現在電子產品設計用的IC，穩定性和質量都很好；生產過程中不能出現人為錯誤。

其實可編程晶振有個好聽的名字：硅晶體

一般來說，可編程晶振就是把你的晶振參數，如頻率偏差、工作電壓、負載電容、頻率等提供給晶振廠家。廠商可以通過電腦等設備編程，按OK鍵將這些參數寫入空白芯片。

通常，生產提前期為1-3天。我們知道，常規的無源晶振或有源晶振，晶圓有庫存時，生產提前期為2-3周，常規提前期約為4-6周，特殊期為2-3個月。

因此，在提前期方面，可編程晶振不僅在提前期方面有優勢，在頻率方面也有優勢。

在功能上，溫度漂移的問題被完全消除。全自動半導體技術(芯片級)，無氣密性問題，無震動；集成溫度補償電路，全溫范圍無溫漂，-40~85全溫保證；平均無故障時間(MTBF)高達5億小時！低抖動、低功耗、耐高溫、高壓、高濕、抗震性能好。支持1-800MHZ任意頻點，精確輸出到小數點后5位。如：65.53500MHz)。支持1.8V、2.5V、2.8V、3.3V多種工作電壓匹配。支持10PPM、20PPM、25PPM、30PPM、50PPM等多種精度匹配。國際標準QFN包括33607050、5032、3225、2520可編程晶振，適用于鐘表、數碼產品、車載數碼、手機、對講機、數碼相機、MID平板電腦、光電技術及各種變頻調速設備等通訊設備。