三菱電機(jī)最新開(kāi)發(fā)的Smart-1系列IGBT模塊，將首度在6月21日至23日于上海國(guó)際會(huì)議中心舉行的PCIM 2011亞洲展（展位號(hào)A78-A87）中亮相，連同其大受市場(chǎng)歡迎的V1系列IPM、新型PV-IPM和新型MPD系列模塊，向參觀(guān)者展示其強(qiáng)大的變頻工業(yè)技術(shù)，為客戶(hù)提供面積更小、損耗更低、和容量更大的功率模塊。

三菱電機(jī)的最新開(kāi)發(fā)的Smart-1系列IGBT模塊，采用第6代CSTBTTM硅片技術(shù)和自動(dòng)壓接裝配技術(shù)。模塊的飽和壓降低，功率損耗低，且硅片結(jié)溫可高達(dá)175°C，硅片運(yùn)行溫度最高可達(dá)150 °C。

Smart-1系列IGBT模塊主要應(yīng)用于工業(yè)變頻電機(jī)驅(qū)動(dòng)和伺服驅(qū)動(dòng)，已開(kāi)發(fā)出的模塊電路拓?fù)溆袃煞N，一種是整流逆變制動(dòng)的CIB（Converter Inverter Brake），另一種是6合1模塊。其中，CIB模塊的電流/電壓等級(jí)有15A~35A/1200V，6合1模塊的電流/電壓等級(jí)有25A~50A/1200V。
 

圖片說(shuō)明：Smart-1系列IGBT模塊的照片

近年來(lái)為了更有效的利用能源，頻率可調(diào)的變頻器廣泛使用于工業(yè)電機(jī)的驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)。變頻器的輸出部分普遍采用內(nèi)置驅(qū)動(dòng)電路、保護(hù)電路的功率半導(dǎo)體模塊IPM來(lái)高速開(kāi)關(guān)電流。因此需要損耗低、功率大且尺寸小的IPM。

三菱電機(jī)在1998年推出工業(yè)用2單元V系列IPM。現(xiàn)在推出大功率電機(jī)用的低損耗小型V1系列IPM，可用于37kw以上的變頻器和15kw以上的伺服驅(qū)動(dòng)器等。新的V1系列IPM把三菱電機(jī)早期的2單元S系列和V系列IPM統(tǒng)一成兩種封裝，采用CSTBTTM硅片具有低損耗的優(yōu)點(diǎn)，最優(yōu)化的集成在硅片上的溫度傳感器，功率循環(huán)能力較以前的產(chǎn)品相比得到顯著提高。電壓分別有600V和1200V兩個(gè)等級(jí)，電流從200A/1200V到800A/600V，產(chǎn)品豐富。V1系列IPM使得變頻器的功率損耗與老產(chǎn)品相比降低約20%（PM300DV1A120與PM300DVA120相比較）。另外，V1系列IPM在每一個(gè)硅片上都有溫度傳感器用于檢測(cè)溫度，與老產(chǎn)品V系列IPM相比，新的V1系列IPM的溫度保護(hù)功能得到增強(qiáng)。