5月12日上午，習(xí)近平總書記來到位于石家莊市的中國電科產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究院考察調(diào)研。

習(xí)近平總書記了解企業(yè)發(fā)展歷程及產(chǎn)品研發(fā)、加強軍民融合發(fā)展、提升自主保障能力建設(shè)等情況。

習(xí)近平總書記指出，加快建設(shè)科技強國是全面建設(shè)社會主義現(xiàn)代化國家、全面推進中華民族偉大復(fù)興的戰(zhàn)略支撐，必須瞄準(zhǔn)國家戰(zhàn)略需求，系統(tǒng)布局關(guān)鍵創(chuàng)新資源，發(fā)揮產(chǎn)學(xué)研深度融合優(yōu)勢，不斷在關(guān)鍵核心技術(shù)上取得新突破。

在氮化鎵射頻芯片領(lǐng)域，中國電科產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究院已實現(xiàn)外延生長、芯片設(shè)計、工藝加工、模塊設(shè)計、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈自主創(chuàng)新。

展臺上，不同型號的傳感器、電力電子器件等多種產(chǎn)品也吸引了習(xí)近平總書記的目光。碳化硅芯片可應(yīng)用于新能源汽車等領(lǐng)域，具有廣闊發(fā)展空間。總書記指出，必須瞄準(zhǔn)國家戰(zhàn)略需求，系統(tǒng)布局關(guān)鍵創(chuàng)新資源。目前，中國電科產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究院正在第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，不斷完善從材料到核心元器件的產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)布局。