道康寧公司今天公布2011年第一季度業績報告,作為有機硅、硅基技術和創新領域的全球領導者,公司第一季度銷售額為15.8億美元,同比增長了17%。一季度凈收入為1.79億美元,比2010年第一季度略有下降。然而,2010年凈收入中包括了道康寧及其合資公司所獲得的美國先進能源生產稅收抵免有關的稅收優惠。剔除這一稅收優惠后,道康寧調整后的第一季度凈收入比去年同期增加了2%。
亞洲及歐洲地區的業績繼續保持良好的增長勢頭,尤其是在發展中國家及地區。第一季度利潤額由于原材料和能源成本的急劇上升而受到一定的影響,影響因素還包括在美國和中國成功建立新的生產基地而產生的費用支出。
道康寧公司執行副總裁兼首席財務官J.DonaldSheets對此作出的評論是:“道康寧在第一季度的業績表現顯示了市場對于硅基技術材料的強勁需求,尤其是在電子、太陽能、生命科學以及工業應用領域。通過我們的合資企業Hemlock半導體集團(HemlockSemiconductor),道康寧的多晶硅業務繼續保持強勁,生產的產品全部銷售一空。Hemlock半導體集團在美國田納西州的克拉克斯維爾建立的新的生產基地正在有條不紊地進行施工當中,預計在2012年底前投產運營。”
亞洲及歐洲地區的業績繼續保持良好的增長勢頭,尤其是在發展中國家及地區。第一季度利潤額由于原材料和能源成本的急劇上升而受到一定的影響,影響因素還包括在美國和中國成功建立新的生產基地而產生的費用支出。
道康寧公司執行副總裁兼首席財務官J.DonaldSheets對此作出的評論是:“道康寧在第一季度的業績表現顯示了市場對于硅基技術材料的強勁需求,尤其是在電子、太陽能、生命科學以及工業應用領域。通過我們的合資企業Hemlock半導體集團(HemlockSemiconductor),道康寧的多晶硅業務繼續保持強勁,生產的產品全部銷售一空。Hemlock半導體集團在美國田納西州的克拉克斯維爾建立的新的生產基地正在有條不紊地進行施工當中,預計在2012年底前投產運營。”