既然統(tǒng)一了思想,我們呼吁制定一個現(xiàn)階段和未來較長時間內的一個穩(wěn)定標準。那定義哪個硅片尺寸為標準呢?其實定哪個尺寸,對于組件制造企業(yè)都不是問題,對于上下游的企業(yè) ,包括玻璃、逆變器、支架廠商也能克服,來匹配組件尺寸,但運輸則是個大問題。全球統(tǒng)一規(guī)格的集裝箱不會因為一個光伏企業(yè)而改變,那是世界的標準,這便是制約我們組件尺寸的最大瓶頸點。比如對于210電池片,量產組件規(guī)格才選用五列、三分片封裝,尺寸是滿足運輸,但功率僅最高500瓦,無法與晶科的Tiger Pro 535瓦和580瓦相抗衡;而要達到功率可PK,選擇6列封裝方式,寬度要超過1.3米,集裝箱最高的尺寸內高也才2.69米,兩托組件疊加后再加上托盤高度,肯定是放不進去的。所以600瓦的210是個烏托邦。
這是最顯現(xiàn)的問題,更不用提其他一些性能上的挑戰(zhàn)。比如210規(guī)格500瓦,5列、3切的組件,按照組件電路設計,最優(yōu)的封裝方式必是偶數(shù)列,奇數(shù)的封裝方式就必須增加一條“跳線”以湊成偶數(shù)形式,這一條“跳線”是有成本的,會使得玻璃、EVA、背板整體增寬1.2cm,并且額外多消耗一條總長2米的匯流條。另一個小問題是三切電池片的封裝問題,電池片一切為三,中間的那一片電池兩邊都有切割損傷,無論怎樣封裝,似乎都會有漏電風險。210是可以在制造環(huán)節(jié)帶來些“通量價值”,但因硅片過大帶來的封裝難題又會把相關價值反噬掉很多了。那么選定166是否是現(xiàn)階段最優(yōu)的?顯然也不是,畢竟功率才450瓦,比晶科上一代Tiger的都要低15瓦左右。那么如何選擇最優(yōu)呢?有幾個考量維度:
第一、版型設計的可行性,上下游包括電池片環(huán)節(jié)、玻璃背板等輔材、逆變器和支架的匹配、集中箱運輸、上下料的復雜度、人員安裝的人體工學和安全、安裝和維護的便利性等。
第二、組件功率和組件效率,既要遷就包裝尺寸、也要保證高功率,同時減少封裝損失,提高組件有效發(fā)電面積,提高能量密度,從能塞進集裝箱的最優(yōu)尺寸倒推硅片尺寸。
第三、該規(guī)格采納企業(yè)越多,規(guī)模成本越低,上下游協(xié)同性越強。
基于這三個關鍵點,182無疑是目前最理想的硅片尺寸標準和組件尺寸標準。因為它功率可觀、運輸可行、成本可控、且應者云集。呼吁行業(yè)上下游生態(tài)系統(tǒng)看組件尺寸,再有組件尺寸決定硅片尺寸,這才是一個合理的邏輯,我們真正需要的不是大硅片,而是大組件。
從晶科的158.75的開始,推動了行業(yè)思想解放;隆基166推出,是從自身現(xiàn)有產能的最大兼容能力考慮出發(fā);晶科第一代Tiger,以小博大,進一步挖掘高能量密度的價值;再到天合210,完全拋開所有既有產能對思想的約束;再到182新規(guī)范制定,作為未來較長時間內行業(yè)默認的最佳尺寸標準固定下來,讓行業(yè)重回有序的軌道。而企業(yè),特別是頭部企業(yè),應當打破利益藩籬,達成共識,推動平價。
這是最顯現(xiàn)的問題,更不用提其他一些性能上的挑戰(zhàn)。比如210規(guī)格500瓦,5列、3切的組件,按照組件電路設計,最優(yōu)的封裝方式必是偶數(shù)列,奇數(shù)的封裝方式就必須增加一條“跳線”以湊成偶數(shù)形式,這一條“跳線”是有成本的,會使得玻璃、EVA、背板整體增寬1.2cm,并且額外多消耗一條總長2米的匯流條。另一個小問題是三切電池片的封裝問題,電池片一切為三,中間的那一片電池兩邊都有切割損傷,無論怎樣封裝,似乎都會有漏電風險。210是可以在制造環(huán)節(jié)帶來些“通量價值”,但因硅片過大帶來的封裝難題又會把相關價值反噬掉很多了。那么選定166是否是現(xiàn)階段最優(yōu)的?顯然也不是,畢竟功率才450瓦,比晶科上一代Tiger的都要低15瓦左右。那么如何選擇最優(yōu)呢?有幾個考量維度:
第一、版型設計的可行性,上下游包括電池片環(huán)節(jié)、玻璃背板等輔材、逆變器和支架的匹配、集中箱運輸、上下料的復雜度、人員安裝的人體工學和安全、安裝和維護的便利性等。
第二、組件功率和組件效率,既要遷就包裝尺寸、也要保證高功率,同時減少封裝損失,提高組件有效發(fā)電面積,提高能量密度,從能塞進集裝箱的最優(yōu)尺寸倒推硅片尺寸。
第三、該規(guī)格采納企業(yè)越多,規(guī)模成本越低,上下游協(xié)同性越強。
基于這三個關鍵點,182無疑是目前最理想的硅片尺寸標準和組件尺寸標準。因為它功率可觀、運輸可行、成本可控、且應者云集。呼吁行業(yè)上下游生態(tài)系統(tǒng)看組件尺寸,再有組件尺寸決定硅片尺寸,這才是一個合理的邏輯,我們真正需要的不是大硅片,而是大組件。
從晶科的158.75的開始,推動了行業(yè)思想解放;隆基166推出,是從自身現(xiàn)有產能的最大兼容能力考慮出發(fā);晶科第一代Tiger,以小博大,進一步挖掘高能量密度的價值;再到天合210,完全拋開所有既有產能對思想的約束;再到182新規(guī)范制定,作為未來較長時間內行業(yè)默認的最佳尺寸標準固定下來,讓行業(yè)重回有序的軌道。而企業(yè),特別是頭部企業(yè),應當打破利益藩籬,達成共識,推動平價。