在產業低谷期受沖擊最大的半導體設備業終于開始恢復了元氣,而且似乎“火”的有些讓人驚訝。全球半導體設備與材料協會SEMI 剛剛發布了最新的數據,2010年全球芯片制造商的投資將超過360億,這個數字意味著117%的年增長率,這其中包含基建和前期廠房的投入。同時,按市場調研公司 VLSI預計,2010年半導體設備業增長96%。所有這些是否預示著設備的牛市已經到來?
讓我們先來看看中國本土設備商的表現。中微半導體設備有限公司 (AMEC)自從2007年在日本的SEMICON隆重推出其高端的雙反應臺、去耦合反應離子刻蝕設備以來,其設備已經先后進入亞洲3個地區5家最先進的芯片制造企業。據報道,中微公司 Primo D-RIE(TM) 刻蝕機被客戶用于65/45納米及更高端制造中,而新的訂單已經排到年底。AMEC成功地完成 Primo D-RIE 在亞洲市場的布局,順利在今年3月結束4千6百萬美元的第四期融資。
中微的發展得益于亞洲地區半導體產業的紅火勢頭,除了具有自主的核心技術之外,一定的制造成本優勢也是其得以發展的重要原因。最近,為了進一步擴大產能,中微將考慮在中國以外的亞洲其他區域設置生產基地。所有這些無疑都是中國本土設備的好消息。
Applied Materials于SEMICON WEST 2010來臨之際,推出其能用于TSV制造的機臺Producer Avila system。TSV是未來半導體器件進步的核心工藝之一,保證3D IC能夠有更好的性能、更多的功能、功耗更低。專家預測,TSV在2011年將開始起飛,將迅速推動半導體后道設備的投資。從封裝角度來解決多個芯片的集成,是目前降低IC制造成本的一種有效途徑。3D芯片制造的難點之一是在低于200°C的條件下淀積氧化膜和氮化膜,TSV則需要在極薄的硅片上打孔, 然后填充金屬, 如多層印制板原理一樣,而高溫將為黏合層帶來損傷。應材的Avila system可提供淀積極均勻且低溫的PECVD薄膜,并保證產出率。
隨著Avila system的推出,Applied Materials成為全球第一家能提供全套TSV解決方案的設備供應商。據研究,未來在3D-TSV上的投入將會持續增長,目前已有超過15條 300mm的試驗線進入運轉或在建。Applied Materials在這一市場的機會有望超過$500 million美元。Applied Materials將在SEMICON West 2010展示其TSV 技術。
在檢測設備領域,KLA-Tencor和Rudolph兩大廠商也有好消息傳出。KLA-TENCOR推出新的TeraFabTMHT 光罩檢測和eDRTM-5210S 晶片缺陷再檢查設備。這些新的設備經過專門設計,通過檢測光罩缺陷后可提供預警,可以幫助半導體代工廠及其他先進的芯片生產廠解決隨著關鍵尺寸減小而日益嚴重的光罩污染問題。隨著線寬縮小、更小的光罩上的缺陷和晶圓上的更小缺陷會影響成品率,半導體廠商需要適合每代設備的更高的光罩檢測靈敏度。 TeraFabHT和eDR-5210S系統經過專門設計,可以解決這些關鍵問題。
Rudolph Technologies宣布,德國Fraunhofer Institute for Silicon Technology (ISIT) 已為其MEMS工藝訂購了一臺NSX® Series Macro Inspection System。該系統將安裝于ISIT 的200 mm MEMS試驗線中。Rudolph的Discover® 全表面缺陷分析和數據管理軟件確保了MEMS制造工藝中的需求。MEMS制造的各個環節都會產生缺陷,NSX Series具有快速及可重復性等特點。包括此次訂單在內,NSX System在全球的安裝量已超過600套。
半導體產業歷來是依產業鏈形式發展的,鏈條的任何一段都會產生牽動效應。對于設備來說,很多的核心技術都存在于其中,它的復蘇應該是產業的一大利好消息。盡管2010年半導體產業復蘇,但是投資強度仍然偏低, 加上設備業已經于08與09連續下跌了兩年, 所以今年的增長尚不足于讓設備廠都都興奮起來。顯然,好在大多數存儲器制造商目前手中有足夠多的現金流,因此有能力在明年繼續加大投資,所以預計存儲器塊的前景仍好。
另外, PC、上網本、智能手機、有線通訊、工業及汽車電子應用,包括平板電腦市場等新興應用將成為設備和制造的強大驅動力。有分析師認為,全球電子產品市場的需求仍是相當強勁,可能己恢復到或者優于2008年中期衰退之前的水平。
下表為全球IC設備于2010 Q1的前10排名, 可作參考;
Worldwide IC manufacturing equipment sales in millions of dollars
Source: VLSI Research Inc, Chip Market Research Services