哈梅林太陽能研究所（ISFH）和漢諾威萊布尼茨大學(xué)在一塊經(jīng)過特殊處理的叉指p型單晶硅片背面使用了多晶硅脫氧–多晶硅氧化物–觸點(diǎn)工藝，實(shí)驗(yàn)室電池轉(zhuǎn)換效率達(dá)到26.1%，創(chuàng)下記錄。

ISFH主任Rolf Brendel教授表示，“我們的結(jié)果表明，無論是n型硅、硼擴(kuò)散還是非晶硅，它們都不是實(shí)現(xiàn)超高效率所必須的。還有其他很有吸引力的辦法能取得最高硅效率，同時潛在的成本又很低！“

創(chuàng)下記錄的電池在電池負(fù)接觸極上使用鈍化電子選擇n +型多晶硅氧化（POLO）觸點(diǎn)，在正接觸極上使用孔選擇P+型POLO觸點(diǎn)。

POLO觸點(diǎn)的高選擇性是實(shí)現(xiàn)高效率的一個關(guān)鍵因素，背部叉指模式使用了這種觸點(diǎn)，能夠最大限度地減少多晶硅中的寄生吸收，避免金屬指狀物對正面的遮蔽。

n +型和P+型多晶硅由一塊內(nèi)置多晶硅區(qū)域彼此分離，該區(qū)域使用實(shí)驗(yàn)室工藝進(jìn)行處理。ISFH指出介質(zhì)背面反射激光消融，類似于目前的生產(chǎn)技術(shù)。

創(chuàng)下記錄的電池在經(jīng)過ISO 17025認(rèn)證的校準(zhǔn)和測試中心ISFH-加利福尼亞理工學(xué)院進(jìn)行了測試和驗(yàn)證。電池開路電壓為（726.6±1.8）mV，短路電流密度為（42.62±0.4）mA/ c㎡，在4 c㎡指定電池面積上的填充因子為（84.28±0.59）%。

“用激光接觸開口取代光刻是邁向工業(yè)化的重要的第一步，因?yàn)樗鼘?shí)現(xiàn)了金屬化絲網(wǎng)印刷工藝。“工作組組長Robby Peibst教授表示。

ISFH指出了項(xiàng)目合作伙伴Centrotherm和瓦克化學(xué)的貢獻(xiàn)。 Centrotherm在低壓化學(xué)氣相沉積反應(yīng)器中沉淀了多晶硅層，瓦克化學(xué)貢獻(xiàn)了硅片的高溫加工知識。

ISFH的研究獲得了德國聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)和能源部（BMWi）以及下薩克森州的資金支持。

POLO觸點(diǎn)單晶硅太陽能電池，兩極都在太陽能電池背面。前方圖片是在一塊硅片上加工的七個太陽能電池背部，后方圖片是整個前部。

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